Комьютерный клуб

 

ВВЕДЕНИЕ

 

Современный персональный компьютер класса IBMPC представляет собой сложнейшую систему, состоящую из разнородных компонентов. С точки зрения общих инженерных решений и степени воздействия на окружающую действительность отличается от прочей техники рядом существенных особенностей.

Во-первых, с момента появления и до сегодняшнего дня сфера ПК демонстрирует небывалые за всю историю человечества темпы технического развития.

Во-вторых, показатель стандартизации компонентов компьютера превосходит таковой в любой другой отрасли техники. Стандартизация происходит, прежде всего, на уровне интерфейсов: человек, купивший джойстик с интерфейсом USB, абсолютно уверен, что он без проблем подключится и к домашнему компьютеру, и к рабочему, и к ноутбуку, оснащенным тем же интерфейсом. Это утверждение справедливо и для «внутренних» компонентов: процессоров, модулей памяти, видеокарт и т. д.

Третья особенность: компьютерную систему можно очень точно настроить под индивидуальные потребности пользователя путем подбора аппаратных и программных компонентов. По широте охвата и гибкости настройки ни одно другое техническое средство не сравнится с компьютером (исключением являются компьютеры на платформе Apple, имеющие ограниченные возможности настройки). Главная проблема здесь заключается не в поиске каких-то компонентов, а в точной формулировке потребностей пользователя, определении тех задач, в решении которых должна помочь компьютерная система.

 

 

1 Подбор  комплектующих элементов для  сборки персональных компьютеров

По условиям технического задания требуется произвести комплектацию персональных компьютеров для игрового салона и организовать службу технической поддержки для него.

Компьютерный клуб создан в качестве развлекательного комплекса игровых приложений. Он рассчитан на ряд пользователей от 14 лет и старше.

Современные игры очень требовательны к мощности ПК. Поэтому принято решение производить сборку компьютеров из комплектующих не уступающим современным технологиям и производительности игровых ПК.

При анализе производительности трехмерных приложений, для их комфортной работы желательно использование процессоров не хуже AMD ATHLON x2 64 или аналогичных от Intel линейки Core-i микроархитектуры Sandy Bridge. В соответствии с этим требованием было принято решение выбрать процессор AMD PHENOM II x4 970.

 

1.1 Архитектура и параметры выбранного процессора

 

 

Рисунок 1 Процессор AMD PHENOM II x4 970

 

Данный процессор из семейства PHENOM II работает с процессорным сокетом AM3. AMD PHENOM II X4 970 основан на ядре Deneb, который имеет четырехъядерную архитектуру. Внешний вид процессора мало отличается от других решений для сокета AM3. Вся актуальная и отличительная информация для данной линейки процессоров представлена на теплораспределительной крышке.

 

 

Рисунок 2 Вид процессора со стороны теплораспределительной крышки

 

На теплораспределительную крышку процессора нанесена маркировка модели HDZ970FBK4DGM. Расшифровать ее можно следующим образом:

H – процессор  относится к семейству AMD PHENOM;

D – сфера применения  данного процессора – рабочие  станции;

Z – процессор  со свободным множителем;

970 – модельным  номер, указывающий на семейство (первая цифра) и положение модели  внутри семейства (остальные цифры - чем больше, тем выше рабочая  тактовая частота);

FB – тепловой  пакет процессора 125 W - 140 W;

K – упакован  процессор в корпус 938 pin OµPGA (Socket AM3);

4 – общее количество  активных ядер;

 

Таблица 1 Общие характеристики процессора

Socket	AM3
Ядро
Ядро	Deneb
Количество ядер	4
Техпроцесс	45 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота	3500 МГц
Системная шина	HT
Коэффициент умножения	17.5
Кэш
Объем кэша L1	128 Кб
Объем кэша L2	2048 Кб
Объем кэша L3	6144 Кб
Наборы команд
Инструкции	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, 3DNow
Поддержка AMD64/EM64T	есть
Поддержка NX Bit	есть
Поддержка VirtualizationTechnology	есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение	125 Вт
Раб. температура	72 °C

 

Рисунок 3 Вид процессора со стороны контактов

 

На обратной стороне процессора расположены 938 контактов разъема Socket AM3. Встроенный в процессор контроллер памяти может работать с памятью типа DDR2 и DDR3.

 

Технология AMD 64 с архитектурой Direct Connect

Повышение производительности системы с помощью прямого подключения процессоров, контроллеров памяти и интерфейса ввода-вывода процессора. Поддержка одновременных 32- и 64-разрядных вычислений. Интегрированный контроллер памяти. ПРЕИМУЩЕСТВА: повышение производительности приложений благодаря значительному сокращению времени отклика памяти; соответствие производительности и пропускной способности памяти вычислительным потребностям; технология HyperTransport™, которая обеспечивает возможность выделения пиковой пропускной способности канала (до 16,0 ГБ/с) на каждый процессор, сокращая количество «узких мест» в подсистеме ввода-вывода данных; общая пропускная способность канала связи процессора с системой — до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

 

Технология AMD Balanced Smart Cache

Общий кэш третьего уровня (6 МБ или 4 МБ). Кэш второго уровня 512 КБ на ядро. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет сокращения времени доступа к часто используемым данным.

 

 

Технология AMD Wide Floating Point Accelerator

128-разрядный модуль  для выполнения операций с  плавающей запятой. Отдельный высокопроизводительный модуль для выполнения операций с плавающей запятой (128-разрядный внутренний канал передачи данных) для каждого ядра. Преимущество: повышение производительности благодаря расширенному каналу передачи данных и ускоренному выполнению операций с плавающей запятой.

 

 

Технология Hyper Transport™

Один 16-разрядный канал до 4000 млн передач в секунду. Пропускная способность канала ввода-вывода HyperTransport™ — до 8 Гб/с, в режиме HyperTransportGeneration 3.0 — до 16 Гб/с. Общая пропускная способность канала связи процессора с системой — до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

 

Встроенный контроллер DRAM с технологией AMD Memory Optimizer

Широкополосный встроенный контроллер памяти с малым временем отклика. Поддержка модулей небуферизованной памяти SDRAM DIMM: PC2-8500 (DDR2-1066 ); PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) и PC2-3200 (DDR2-400) – АМ2+ . Поддержка безрегистровой памяти DIMM до PC2 8500 (DDR2-1066 МГц) и PC3 10600 (DDR3-1333 МГц) - АМ3. Пропускная способность памяти DDR2 - 17,1 ГБ/с, пропускная способность памяти DDR3 - до 21 ГБ/с. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет быстрого доступа к системной памяти.

 

Технология AMD Virtualization™ (AMD-V™) с функцией Rapid Virtualization Indexing

Улучшение кремниевых компонентов направлено на повышение производительности, а также уровня надежности и безопасности существующих и будущих сред виртуализации за счет предоставления виртуализованным приложениям прямого быстрого доступа к выделенной памяти.

 

Технология Cool'n'Quiet™ 3.0

Улучшенные средства управления энергопотреблением с автоматической мгновенной регулировкой уровней производительности и функций в соответствии с требованиями к производительности процессора Бесшумная работа и пониженные требования к электропитанию ПРЕИМУЩЕСТВО: возможность создания высокопроизводительных систем с низким уровнем энергопотребления, тепловыделения и шума.

 

Технология AMD Cool Core™

Снижение энергопотребления за счет отключения неиспользуемых блоков процессора. Например, контроллер памяти может отключить цепь записи при чтении из памяти, что позволит снизить уровень общего потребления электроэнергии системой. Автоматическая работа без установки дополнительных драйверов или включения функции в BIOS.

Питание может включаться и выключаться в течение одного такта, обеспечивая экономию электроэнергии без снижения производительности. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности с помощью динамического включения и выключения компонентов процессора.

 

 

Технология Dual Dynamic Power Management™

Более дифференцированное управление питанием позволяет снизить энергопотребление процессора. Благодаря отдельным уровням питания ядер и контроллера памяти достигается оптимальный уровень энергопотребления и производительности, что приводит к экономии электроэнергии. ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение эффективности платформы за счет обеспечения работы памяти по требованию при сохранении низкого уровня энергопотребления системы.

 

Для полной реализации возможностей выбранного процессора требуется подбор оптимального набора микросхем системной логики (чипсета). На данной модели материнской платы установлен чипсет "NVIDIA nForce720D» который обеспечивает высококачественный звук уровня бытовой электроники поддержку современных скоростных интерфейсов а также высокую скорость обмена данными в онлайн играх.

 

1.2 Технические характеристики и описание материнской платы Asrock M3N78D

 

 

Рисунок 4 Материнская плата Asrock M3N78D

 

 

Таблица 2 Характеристики материнской платы

Общие характеристики платы
Форм фактор	Standard-ATX

 

 

Продолжение таблицы 2

Сокет	Socket AM3
Поддерживаемые процессоры	AthlonIIX2, AthlonIIX3, Athlon II X4, PHENOM II X2, PHENOM II X3, PHENOM II X4, PHENOM II X6
Тип памяти	DDR3
Процессор
Поддержка многоядерных процессоров	есть
Чипсет
Чипсет	NVIDIA nForce720D
BIOS	AMI
Поддержка SLI/CrossFire	нет
Память
Количество слотов памяти	4
Минимальная частота памяти	800 МГц
Максимальная частота памяти	1800 МГц
Двухканальный режим памяти	есть
Максимальный объем памяти	16 Гб
Дисковые контроллеры
Контроллер IDE	UltraDMA 133
Количество слотов IDE	1
Контроллер SATA	есть
Количество разъемов SATA 3Gb/s	4
Режим работы SATA RAID	0, 1, 5, 10, JBOD
Слоты расширения
Количество слотов PCI-E x16	1
Количество слотов PCI-E x1	3
Количество слотов PCI	3
Поддержка PCI Express 2.0	Есть
Аудио/видео

 

 

Продолжение таблицы 2

Звук	HDA
Звуковая схема	7.1
Чипсет звукового адаптера	VIA VT1718S
Встроенный видеоадаптер	нет
Сеть
Контроллер Ethernet	1000 Мбит/с
Чипсет сетевого адаптера	Realtek RTL8211CL
Интерфейсы
Общее количество интерфейсов USB	12
Количество интерфейсов eSATA	2
Количество интерфейсов Ethernet	1
Видео интерфейсы	Выход S/PDIF(аудио)
Количество COM-портов	1
Интерфейс PS/2 (клавиатура)	Есть
Интерфейс PS/2 (мышь)	Есть
Разъемы на задней панели	2xeSATA, 6xUSB 2.0, Ethernet, PS/2 (клавиатура), PS/2 (мышь), коаксиальный выход, оптический выход
Подключение
Основной разъем питания	24-pin
Разъем питания процессора	8-pin
Дополнительные параметры
Дополнительная информация	2 комбинированных  порта eSATA/USB 2.0

 

 

 Данная модель  материнской платы обладает процессорным  сокетом AM3 и поддерживает такие микропроцессоры как AMD PHENOM™ II X6 / X4 / X3 / X2 (кроме 920 / 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron.  Поддержка процессоров с TDP до 140 Вт, FSB 2600 МГц (5.2 ГТ/с), Поддержка Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0). Питание самой платы поддерживается стандартным 24-х контактным интерфейсом ATX и 8-х контактным интерфейсом питания процессора. Материнская плата AsrockM3N78Dпостроена на чипсете NVIDIA® nForce 720D.  Данный чипсет имеет свои особенности. Полная поддержка AM3, AM2+ и AM2 процессоров. Платформа NVIDIA nForce® 720D полностью совместима с самыми современными AM3 процессорами, а также AM2+ и AM2 процессорами.  Технологии NVIDIA RAID и MediaShield™ Обеспечивают простой интерфейс для создания и управления дисковыми массивами. Позволяют создавать многодисковые проекты для наибольшей производительности (RAID 0), для защиты данных (RAID 1) или для совокупности производительности и защищенности (RAID 0+1 и RAID 5). Кроме того, благодаря этим технологиям можно преобразовывать RAID-тома из одной конфигурации в другую всего одной операцией.