Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы
Курсовая работа, 06 Ноября 2013, автор: пользователь скрыл имя
Краткое описание
Основополагающая идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы – приводит к интеграции конструкторских и технологических решений, при этом главной является задача обеспечения высокой надежности ИМС.
Важнейшей задачей проектирования является разработка быстродействующих и надежных схем, устойчиво работающих при низких уровнях мощности, в условиях сильных паразитных связей (при высоко плотности упаковки) и при ограничениях по точности и стабильности параметров элементов.
Содержание
Введение………………………………………………..…5
Техническое задание…………………………………..…6
Расчет режимов изготовления транзистора ...……….....8
Топологический расчет транзистора …………………..13
Расчет геометрических размеров резисторов……..…...17
Основные технологические операции изготовления ИМС………………………………………..………….….21
Список литературы……………………………………...26
Прикрепленные файлы: 6 файлов
Записка.doc
— 545.00 Кб (Скачать документ)Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции
и ордена Трудового Красного Знамени
Государственный Технический Университет имени Н.Э. Баумана
Калужский филиал
Факультет_________________ЭИУК ______________________
Кафедра _________________ЭИУ1 –КФ_______________________
РАСЧЁТНО-ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА
к курсовой работе по курсу:
Технология ИМС
тема: “ Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы“
Базовое предприятие ОАО «Автоэлектроника»
Студент Макаров В.Н. Группа РПД - 92
(фамилия, инициалы)
Руководитель проекта Андреев В.В.
2005 г.
Государственный комитет РФ по народному образованию
Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции
и ордена Трудового Красного Знамени
_______Государственный Технический Университет имени Н.Э. БАУМАНА______
Факультет____ЭИУК __________
Кафедра ________________ЭИУ1
– КФ____________________________
ЗАДАНИЕ
на курсовую работу
по курсу___________Технология ИМС___________________________
Студент __________Макаров В.Н._________________РПД – 92_______________
Руководитель________Андреев В. В.____________________________
(фамилия, инициалы)
Срок выполнения проекта по графику: 20% к_____нед. 40%______нед., 60% к_____нед., 80% к______нед., 100% к______нед.
Защита проекта______25 декабря____ 2005 г.
- Тема работы
Разработка конструкции, топологии и технологического процесса
ИМС датчика фазы ОАО «Автоэлектроника»_____________
______________________________
- Техническое задание
Проектирование топологии ИМС._
III. Объём и содержание проекта (графических работ____3___листа формат А1, расчетно-пояснительная записка на _26_листах формата А4).
Лист 1 – Формат А1 – Топологический чертеж ИМС.
Лист 2 – Формат А1 – Сборочный чертеж ИМС.
Лист 3 – Формат А1 – Структурная схема технологического процесса.
______________________________
Дополнительное указание по проектированию
______________________________
Содержание.
- Введение………………………………………………..…5
- Техническое задание…………………………………..…6
- Расчет режимов изготовления транзистора ...……….....8
- Топологический расчет транзистора …………………..13
- Расчет геометрических размеров резисторов……..…...17
- Основные технологические операции изготовления ИМС………………………………………..………….….21
- Список литературы…………………………………
…...26
- Приложение……………………………………………...
27
Введение.
Основополагающая идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы – приводит к интеграции конструкторских и технологических решений, при этом главной является задача обеспечения высокой надежности ИМС.
Важнейшей задачей проектирования является разработка быстродействующих и надежных схем, устойчиво работающих при низких уровнях мощности, в условиях сильных паразитных связей (при высоко плотности упаковки) и при ограничениях по точности и стабильности параметров элементов.
При технологическом проектировании синтезируется оптимальная структура технологического процесса обработки и сборки ИМС, позволяющая максимально использовать типовые процессы и обеспечивать минимальные трудоемкость изготовления и себестоимость микросхем.
Техническое задание.
Разработка конструкции, топологии и технологического процесса ИМС датчика фазы.
Схема электрическая принципиальная приведена на рис. 1.
Рис. 1. Схема электрическая принципиальная.
Исходные данные:
- Номинальные значения сопротивлений резисторов:
Позиционное обозначение |
R1 |
R2 |
R3 |
R4 |
R5 |
R6 |
R7 |
R8 |
R9 |
R10 |
Номинал, кОм |
8 |
8 |
1 |
10 |
10 |
15 |
10 |
20 |
1 |
5 |
Мощность рассеяния, мВт |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
- Дополнительные параметры:
- Напряжение питания – 12 В;
- Рабочий диапазон температур – ΔТ= -5˚С ÷ +35˚С;
- Максимально допустимая мощность рассеяния - Вт/мм2;
- - для типовых технологических процессов;
- (табличная величина);
-
мкм – погрешности геометричес
ких размеров.
- толщина эпитаксиального слоя 9 мкм.
- Хск = Хсб; rk = 12 Ом.; Uт =1 В; Uп = 12 В;
Uпр к-п (В) |
Uпр к-б (В) |
Uпр б-э (В) |
Tрб ºС |
Tзб ºС |
Nозб х 1017 |
Tрэ ºС |
Tзэ ºС |
Nозэ х 1017 |
Imax мА |
75 |
65 |
9 |
1050 |
960 |
200 |
1020 |
930 |
30 |
36 |
Расчет режимов изготовления
эпитаксиально – планарного транзистора.
а) Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора.
Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора с учетом заданного пробивного напряжения.
Определяется из соотношения:
- напряжение пробоя перехода.
- в/см – критическое значение напряженности поля для кремния.
кл. – заряд электрона.
e - относительная диэлектрическая проницаемость (для кремния 12).
, ф/см. – абсолютная диэлектрическая проницаемость.
N – концентрация примеси на слаболегированной стороне перехода, которую надо отнести к наиболее опасному сечению, т.е. к поверхности.
Усредненная . Если Е = ЕКР, а Uå = UПР.
а) Концентрация примеси на поверхности подложки:
, при Uпр к-п = 75 В.
б) Поверхностная концентрация примеси в коллекторе:
, при Uпр к-б = 65 В.
в) Поверхностная концентрация примеси в базе:
, при Uпр б-э = 9 В.
Окончательно: Nоб = 14.6∙ .
Nок = 2.14∙ .
Nоп = 1.76∙ .
б) Расчет режимов диффузии базовой области.
При двухстадийной диффузии распределение примеси подсчитывается по закону Гаусса:
где N – концентрация примеси, .
Q – поверхностная концентрация примеси .
- диффузионная длина.
Учитывая, что коллектор легирован равномерно и зная концентрацию примеси на поверхности базы и под переходом Б-К (на глубине Х = Хпер(Б-К)= см), можно записать:
1) при Х = 0: , (1)
2) при Х = Хпер.б-к: (2)
Nисхб = ,
где Дрб – коэффициент диффузии на этапе разгонки базы .
tрб – время процесса разгонки базы.
Qб – доза легирования базы .
Из (1) и (2) получим:
Задаемся температурой разгонки базы: Трб = 1050°С
Из графика Д = f(Т°С) находим Дрб = 8∙ а tрб = 24 мин.
Из (1) Qб = Nоб ∙
Для этапа загонки примеси в базу можно записать:
Nозб = Qб/ ; Nозб =
Тогда Дзб ∙ tзб = .
Примем температуру загонки базы Тзб = 960°С и из графика Д = f(Т°С).
Дзб = , tзб = 40 мин.
Окончательно: Дрб = Дзб =
Трб = 1050°С Тзб = 960°С
tрб = 24 мин. tзб = 40 мин.