Разработка конструкции и технологии изготовления логического элемента в интегральном исполнении

Цель работы — приобрести навыки самостоятельного решения инженерных задач по разработке конструкции и технологии микросхем.
В схему данного прибора входят: резисторы, конденсаторы, диоды и транзисторы. В данной работе разрабатываются все этапы от анализа технического задания до выпуска конструкторской (КД) и технологической (ТД) документации для производства триггера в интегральном исполнении. Основными этапами являются: выбор материалов пленочных резисторов, проводников, подложки, а также конструкции корпуса, навесных компонентов и технологического оборудования. Разрабатываются топология платы, технологический процесс изготовления платы и сборки всей микросхемы на основе типовых технологических процессов.

РЕФЕРАТ....................................................................................................................5
ВВЕДЕНИЕ.................................................................................................................6
1 АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ...........................................................7
1.1 Состав технического задания............................................................................7
1.1.1 Электрические требования.......................................................................7
1.1.2 Конструктивные требования....................................................................7
1.1.3 Производственно-технологические требования.....................................7
1.1.4 Эксплуатационные требования................................................................7
1.1.5 Дополнительные требования....................................................................8
1.2 Обеспечение технических требований.............................................................8
1.3 Анализ элементной базы....................................................................................8
2 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МАТЕРИАЛОВ...............................9
2.1 Резистивные материалы.....................................................................................9
2.2 Проводниковые материалы.............................................................................10
2.3 Материал подложки.........................................................................................10
3 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ ПЛАТЫ................................................................12
3.1 Расчет геометрических размеров плёночных резисторов............................12
3.1.1 Расчёт коэффициента формы резисторов.............................................15
3.1.2 Расчёт геометрических размеров резисторов с Кф<1...........................15
3.2 Конструкторско-технологические требования к навесным
компонентам.....................................................................................................17
3.3 Расчет и выбор типоразмера платы................................................................18
4 РАЗРАБОТКА СХЕМЫ КОММУТАЦИИ И АНАЛИЗ КАЧЕСТВА
ТОПОЛОГИЧЕСКОГО ЧЕРТЕЖА….............................................................19
5 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ КОРПУСА….......................................................21
5.1 Расчет типоразмера корпуса............................................................................21
5.2 Обоснование выбранной конструкции корпуса............................................23
5.2.1 Описание конструкции корпуса.............................................................23
5.2.2 Обоснование выбора материалов корпуса............................................23
5.3 Выбор и обоснование метода герметизации..................................................24
5.4 Контроль герметичности корпуса...................................................................25
6 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МЕТОДОВ
МИКРОКОНТАКТИРОВАНИЯ НАВЕСНЫХ КОМПОНЕНТОВ,
КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЛАТЫ И ВЫВОДОВ КОРПУСА..........27
7 РАЗРАБОТКА МАРШРУТНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ
ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС...........................................................29
7.1 Технологический процесс изготовления платы............................................29
7.2 Технологический процесс сборки ГИС..........................................................34
8 ОПИСАНИЕ И ОБОСНОВАНИЕ РАЗРАБОТАННОЙ МАРШРУТНОЙ
ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ
ВЫБОРА СООТВЕТСТВУЮЩЕГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО
ОБОРУДОВАНИЯ...............................................................................................38
8.1 Описание и обоснование разработанной маршрутной технологии
изготовления ГИС. Выбор и обоснование выбора соответствующего
технологического оборудования....................................................................38
8.2 Технические характеристики используемого оборудования.......................43
ВЫВОДЫ..................................................................................................................49
ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК...........................................................