Расчет параметров процесса ионно-плазменной обработки материалов

Расчет параметров процесса ионно-плазменной обработки материалов.Ионно-плазменные методы получили широкое распространение в технологии электронных средств благодаря своей универсальности и ряду преимуществ по сравнению с другими технологическими методами. Универсальность определяется тем, что с их помощью можно осуществлять различные технологические операции: формировать тонкие пленки на поверхности подложки, травить поверхность подложки с целью создания на ней заданного рисунка интегральной микросхемы, осуществлять очистку поверхности. К преимуществу ионно-плазменных методов относится высокая управляемость процессом; возможность получения пленок тугоплавких материалов, а также химических соединений и сплавов заданного состава; лучшая адгезия пленок к поверхности и так далее.

Введение..................................................................................................4
1.ТЕХНИКА КАТОДНОГО РАСПЫЛЕНИЯ........................................................5
1.1.Техника получения вакуума...................................................................5
1.2.Техника измерения низких давлений......................................................14
1.3.Схема вакуумной системы технологической установки..............................21
1.4.Конструктивные особенности установки катодного распыления.................22
1.5.Расчет времени откачки предварительного вакуума..................................24
2.Теория электрического газового разряда....................................................27
2.1.Типичные разряды в постоянном электрическом поле.............................27
2.2.Условия существования разряда в газах.................................................. 34
2.3.Расчет потенциала зажигания.................................................................37
2.4.Вольт-амперная характеристика разряда между электродами ....................39
2.5.Расчет вольт-амперной характеристики аномального разряда при катодном распылении....42
3.ТЕОРИЯ КАТОДНОГО РАСПЫЛЕНИЯ.........................................................................48
3.1.Физические модели катодного распыления........................................48
3.2.Коэффициент распыления и факторы,влияющие на его величину.......50
3.3.Технологические особенности процесса катодного распыления........53
3.4.Расчет коэффициента распыления....................................................54
4.ПРОЦЕССЫ ПЕРЕНОСА И КОНДЕНСАЦИИ РАСПЫЛЕННОГО МАТЕРИАЛА .....57
4.1.Перенос распыленного материала от мишени к поверхности конденсации..57
4.2.Расчет скорости осаждения...................................................................59
4.3.Расчет распределения пленки по толщине ...........................................62
4.4.Методы контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок...........63
4.5.Влияния параметров конденсации на свойство пленок..........................67
5.ТЕПЛОВЫЕ ПРОЦЕССЫ ПРИ КАТОДНОМ РАСПЫЛЕНИИ...............................69
5.1.Способы переноса тепловой энергии .................................................69
5.2.Расчет температурного режима катода-мишени................................77
ЗАКЛЮЧЕНИЕ.....................................................................................80
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК...........................................................81